Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
233808
Топик полностью
Хитрый Китаец
(16.01.2011 13:16, просмотров: 160)
ответил
Dir
на
Если плата не покрыта лаком, то BGA выпаивается/меняется ничуть не сложнее, чем TQFP. Термовоздушкой. Если же покрыта, то в любом случае проще поменять плату, чем ремонтировать.
Скажите, а совмещаете BGA с шагом 0.5 как? Если не имеете автоматической линии, конечно, и если не секрет?
Ответить
Я не говорил, что применяю BGA с шагом 0.5 :) Такое нам не под силу пока.
-
Dir
(16.01.2011 13:19
)