ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
8 мая
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
23826
Алексей Мусин (17.03.2005 10:24, просмотров: 559)
Про пайку керамических чип-кондеров http://www.institute-rt.ru/common/techdoc/ceramic/2.html