Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
21 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
243679
Топик полностью
Alex B.
(18.03.2011 13:39, просмотров: 235)
ответил
AlexandrY
на
Горячее лужение небось будет безсвинцовое, и тогда полный гемор с репайрингом. А эмерсионное покрытие позволяет свинцом паять и не переживать. Мы кстати свои платы покрываем эмерсионным оловом.
Под посадкой компонентов имеется в виду расстояние от платы до компонента?
Согласуйте импеданс!
Ответить