ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
24611 Топик полностью
DASM (24.03.2005 20:16, просмотров: 1) ответил Serg_D на Реально ли развести плату под Samsung S3C44B0X в два слоя?
а в чем его преимущество над LPC ? Не считая отсутствие флеш