Схемы, платы, компоненты

а какой перегрев? у меня выдает меньше. по хорошему такие расчеты делаются по IPC-2152 , там 97 страниц

The 97-page document sets thesole industry standard for determining the appropriate sizes of internal and external conductors as a function of the current-carrying capacity required and the acceptable conductor temperature rise.

помимо повышения температуры учитывается толщина платы, слой (внутренний/внешний), наличие и толщина слоя доп. металлизации, материал платы, частота сигнала (из-за скин эффекта) итд. советую эту утилитку . она считает в соответствии с этим стандартом