Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
253196
Топик полностью
Xитpый Kитaeц
(12.05.2011 09:46, просмотров: 124)
ответил
Alex B.
на
Объясните, как это? Явно переходные отверстия, а дырочек нет =(
Заполнение медью, часто делается при монтаже BGA, когда дырка на площадке т.е. недопустимо утекание припоя. При "глухих" дырках заполнение возможно, но не обязательно.
Ответить