ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
8 мая
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
253583 Топик полностью
Generalизверг (13.05.2011 23:22, просмотров: 114) ответил koyodza на для супермассовых изделий, паяемых на односторонних гетинаксовых платах китайскими рабами, DIP намного удобнее
SOIC и TSSOP-0.65 удобнее чем DIP 
Брижит Бардо в купальнике выглядит талантливее, чем Фаина Раневская @Гайдай
Ответить