Тот девайс должен важную (жизненно) информацию выводить, нужна надежность и возможность производить их. Поэтому либо модуль+ своя обвеска на плате, либо своя плата полностью, что черевато многослойкой под BGA - а этого очень хочется избежать (пока производство единичное планируется, как потом - еще не ясно).