Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
2688
Топик полностью
SM
(28.12.2003 00:21, просмотров: 1)
ответил
si
на
Это не наезд а дружеская шутка.
А если без шуток - то вафли (+)
это и есть самые настоящие многослойки. Современное 0.13 микрон и 0.09 микрон вафле-строение (wafer) подразумевает целую толпу слоев металлизации, причем как раз медной :)
В ED в свое время писали, что 0.1 микрон - принципиальный барьер для полупроводниковой технологии
Al Volovich
(128 знак., 28.12.2003 06:13
)
:)
-
si
(28.12.2003 00:43
)