Уже писал, что это пример ни о чем. В Slot 1 упаковали кристалл процессора и два (кажись) кристалла кеша. Патамушто на один кристалл все не влазило.
Как только влезло - так сразу слот и забанили.
SDRAM никто в слот не упаковывал, ибо нах не нужно было PC-66, а затем куда более крутая PC-100, обладали достаточной скоростью, чтобы кормить процессор данными.
Сейчас ситуация иная. DDR3 пока хватает. Если что - 4 канала прикрутим. Скоро DDR4 выйдет.
Но! Все упирается в ограничения. На длину проводоников линий связи по печатной плате. На разброс времени между сигналами. На качестве печатной платы (производители писюков не поймут, если их заставят делать платы на роджерсе).
И эти ограничения преодолеть невозможно! Они как были при 45 нм, так и при 5 нм будут.
А организовав локальные связи проц-память прямо в 3D сборке, эти ограничения снимаются. Точнее, отодвигаются в светлое будущее.