Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
18 июля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
284765
Топик полностью
SciFi
(18.11.2011 17:02, просмотров: 77)
ответил
Dir
на
А это уж сам посчитай. Чем больше суммарная окружность переходных отверстий (максимальная площадь металлизации в сечении) тем лучше. Тепло по ним передается.
OK. L~N*R, S~N*R^2. Фиксируем S, исключаем N. Тогда L~1/R. То есть много мелких лучше.
ส็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็༼ ຈل͜ຈ༽ส้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
Ответить
Еще неплохо бы уточнить у производителя сможет он с таким шагом такую мелкоту насверлить ;)
-
Dir
(18.11.2011 17:05
)