Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
18 июля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
284777
Топик полностью
Idler
(18.11.2011 17:27, просмотров: 58)
ответил
SciFi
на
Что лучше для отвода тепла (QFN, thermal pad): больше мелких переходных отверстий или поменьше крупных?
Я бы еще добавил, что в мелкие переходные припой почти не утекает, поэтому их можно располагать равномерно по всему термалпаду, а крупные - только вокруг.
Ответить