Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
15 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
287975
Топик полностью
Alex B.
(04.12.2011 00:18, просмотров: 176)
ответил
ASDFS
на
получить залипон под корпусом по такой технологии мне вроде не удавалось.
Вы везунчик, наверное. У нас это постоянное явление, QFN паяем много.
Согласуйте импеданс!
Ответить
От калибра пасты зависит и желательно no-clean
-
Vit
(04.12.2011 00:25
)