aaarrr (27.12.2011 17:04, просмотров: 276) ответил Ruslan на Проси в довесок реф. дизайны плат для чипов. :)-
- Если делать модулек 50 Х 50 мм, то 12 слоев с microvia не страшно. Развести, конечно, надо качественно, и денег это будет стоить, но в серии ничего стремного. - Evgeny_CD(27.12.2011 17:58)
- Честно говоря, не вижу смысла делать отдельный модулек, так как процессор разводится на шестислойке с ширпотребовскими по нынешним временам нормами. - aaarrr(27.12.2011 18:10)
- Я пока разводку не смотрел, сказал в общем смысле. Если он разводится (BGA 0.8) на 6-слойке 5 класса - то это вообще халява. Точно дрим-чип. - Evgeny_CD(27.12.2011 18:25)
- Именно 6 слоев 5 класса (3 слоя разводки и 3 плейна) - это минимально достаточный стек. - aaarrr(27.12.2011 19:12)
- А почему 3 плейна? Обычно же 4 слоя разводки и 2 плейна (GND+nAGND и VCC+nAVCC)... - Ralex(27.12.2011 20:13)
- Так получается, что у каждого слоя разводки есть опорный земляной слой. А товарищи из TI намекают, что для каждого слоя разводки DDR2 нужно иметь опорную землю. aaarrr(81 знак., 27.12.2011 20:21)
- У товарищей из Freescale для какого-то процессора есть реф. дизайн на 4-х слоях. 2 сигнальных + GND и VCC. ЕМНИП, DDR2 + BGA0.8. - Ruslan(27.12.2011 20:32)
- Тут на двух сигнальных не вытащить просто. А в даташите написано буквально следующее: aaarrr(215 знак., 27.12.2011 20:37)
- Меня они не убедили :D - Ralex(27.12.2011 23:55)
- Ну, дело хозяйское. - aaarrr(28.12.2011 00:03)
- Я просто размышляю логически Ralex(960 знак., 28.12.2011 00:22)
- Я ни в коем случае и не сомневаюсь, что конфигурация 2 plane + 4 signal будет рабочей. Но тут следует исходить из того, нужен ли этот дополнительный сигнальный слой в проекте вообще. Fanout для L138 делается нормально на трех сигнальных слоях, не aaarrr(42 знак., 28.12.2011 00:42)
- А вроде как число слоев всегда четное для обычной дешевой технологии (слышал в дискуссии на LinkedIn, могу ошибаться), поэтому 6 слоев - Ralex(28.12.2011 03:05)
- Четное. Просто лучше уж "пустой" слой под плейн отдать, тогда не так жалко :) - aaarrr(28.12.2011 03:14)
- А вроде как число слоев всегда четное для обычной дешевой технологии (слышал в дискуссии на LinkedIn, могу ошибаться), поэтому 6 слоев - Ralex(28.12.2011 03:05)
- Я ни в коем случае и не сомневаюсь, что конфигурация 2 plane + 4 signal будет рабочей. Но тут следует исходить из того, нужен ли этот дополнительный сигнальный слой в проекте вообще. Fanout для L138 делается нормально на трех сигнальных слоях, не aaarrr(42 знак., 28.12.2011 00:42)
- Я просто размышляю логически Ralex(960 знак., 28.12.2011 00:22)
- Ну, дело хозяйское. - aaarrr(28.12.2011 00:03)
- Не спорю, просто привел для информации. - Ruslan(27.12.2011 21:30)
- Меня они не убедили :D - Ralex(27.12.2011 23:55)
- Тут на двух сигнальных не вытащить просто. А в даташите написано буквально следующее: aaarrr(215 знак., 27.12.2011 20:37)
- У товарищей из Freescale для какого-то процессора есть реф. дизайн на 4-х слоях. 2 сигнальных + GND и VCC. ЕМНИП, DDR2 + BGA0.8. - Ruslan(27.12.2011 20:32)
- Так получается, что у каждого слоя разводки есть опорный земляной слой. А товарищи из TI намекают, что для каждого слоя разводки DDR2 нужно иметь опорную землю. aaarrr(81 знак., 27.12.2011 20:21)
- А почему 3 плейна? Обычно же 4 слоя разводки и 2 плейна (GND+nAGND и VCC+nAVCC)... - Ralex(27.12.2011 20:13)
- Именно 6 слоев 5 класса (3 слоя разводки и 3 плейна) - это минимально достаточный стек. - aaarrr(27.12.2011 19:12)
- Я пока разводку не смотрел, сказал в общем смысле. Если он разводится (BGA 0.8) на 6-слойке 5 класса - то это вообще халява. Точно дрим-чип. - Evgeny_CD(27.12.2011 18:25)
- Честно говоря, не вижу смысла делать отдельный модулек, так как процессор разводится на шестислойке с ширпотребовскими по нынешним временам нормами. - aaarrr(27.12.2011 18:10)
- Если делать модулек 50 Х 50 мм, то 12 слоев с microvia не страшно. Развести, конечно, надо качественно, и денег это будет стоить, но в серии ничего стремного. - Evgeny_CD(27.12.2011 17:58)