ARM, RISC-V контроллеры

Я просто размышляю логически Есть два полигона, GND и VCC (упрощенно). Если их грамотно зашунтировать кондерами, то их можно считать по емкостной связи альтернативными. Отсюда, два слоя земли не нужны, они уже есть (по емкостной связи). Шунтировать слои разводки DDR2 можно друг от друга, и посчитать время распространения сигнала для них тоже. Отсюда неясно требование 2-х земель. Вот у меня последний проект, 1мм толщиной 6-слойка (mini-PCI борда, толщина обусловлена разъемом), крутится две микросхемы DDR2-533-BGA (MT47H64M16HR-3 на пониженной до 533 скорости), слои и их последовательность: layer sequence: TOPSILK TOPMASK TOP GND (neg. plane) MID1 VCC (neg. plane) MID2 BOTTOM BOTMASK BOTSILK DDR2 разведено в слоях TOP, MID1, MID2. За счет слоя земли и питания идет экранировка от паразитной конденсаторной наводки параллельно проходящих линий. Проект рабочий, уже сотни часов испытаний, при первых запусках крутили memtest - никаких ошибок так и не обнаружили.