все производители рекомендуют круглые как правило. для наибольшей надежности важно соотношение диаметра шарика к диаметру площадки. максимальная площадь на плате - это не обязательно плюс: см. секцию 3.2.1 и картинку 9 здесь
http://www.ti.com/ …/spru811a/spru811a.pdf
и также тут (со стр. 6)
http://www.altera. …iterature/an/an114.pdf
If non-solder mask defined pads are used on the PCB, the land pads should be approximately 15% smaller than the BGA pad size to achieve a balanced stress on solder joints.
думается поверхностное натяжение может быть неравномерным, ну и надо учитывать увеличение площади при дозировке паяльной пасты. а вообще наверное работать будет.
попробовал погуглить - нашлась эта ссылка
http://ieeexplore. …ll.jsp?arnumber=793175
если есть доступ в IEEE - можно скачать. должно быть про влияние формы площадок на надежность.
Snaky (09.03.2012 16:46, просмотров: 283) ответил Ralex на Сел разводить 0.65 мм шаг BGA