ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
313646 Топик полностью
Хитрый Китаец (10.03.2012 17:06, просмотров: 154) ответил Ralex на Сел разводить 0.65 мм шаг BGA
А зачем стрингеры из внутренних рядов, для такой платы дырки с заполнением делают, прямо с падов выходите. 
Ответить