Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
315429
Топик полностью
incognito
(15.03.2012 22:14, просмотров: 75)
ответил
sag1979
на
Кто сталкивался с пайкой СС1101 вручную. Есть ли опыт у кого? Часто портятся при пайке?
никаких проблем, прогрел феном и и как только чип "поплыл" для надежности можно слегка придавить его к плате чтоб exp.pad пропаялся, штук 20 так запаяно
Ответить