Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
20 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
316382
Топик полностью
Хитрый Китаец
(20.03.2012 20:08, просмотров: 288)
ответил
Evgeny_CD
на
Про невозможность сделать "монолит" при помощи компаудна тоже было в лекции. Кратко - нельзя, подробности я сразу не усек. Проблема в разности тепловых коэффициентов платы, подложки BGA и компаунда. Компаудны можно использовать не все - космонавт
Про разность я в курсе, мне просто интересно, неужели в Вашей отрасли так всё хреново.
Ответить
Скорее это пока в моей голове по этой части хреново.
-
Evgeny_CD
(20.03.2012 20:11
)
Скорее всего дело в поставщиках. Многие классные материалы в РФ просто нельзя купить или легально вывезти из буржуяндии. Вот и приходится трясти на вибростенде и отправлять в космос то, что ещё не разлетелось :)
-
Хитрый Китаец
(20.03.2012 20:23
)