Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
20 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
316526
Топик полностью
Evgeny_CD
Архитектор
(21.03.2012 10:31, просмотров: 218)
ответил
USSR
на
Да всё получается.. => Andrew Farris, Jianbiao Pan, Albert Liddicoat,etc.: «Drop impact reliability of edge-bonded lead-free chip scale packages» => «This paper reports for the first time the drop test reliability of edge-bonded CSPs. The
-> Спасибо!
http://caxapa.ru/316524.html
Ответить