ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
28 августа
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
316526 Топик полностью
Evgeny_CDАрхитектор (21.03.2012 10:31, просмотров: 323) ответил USSR на Да всё получается.. => Andrew Farris, Jianbiao Pan, Albert Liddicoat,etc.: «Drop impact reliability of edge-bonded lead-free chip scale packages» => «This paper reports for the first time the drop test reliability of edge-bonded CSPs. The
-> Спасибо! http://caxapa.ru/316524.html