Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
21 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
316534
Топик полностью
Igor_S
(21.03.2012 10:50, просмотров: 183)
ответил
Igor_S
на
Делал нечто подобное, правда ц шагом 2.5мм, разогнув контакты прищепки-адаптера для DIP корпуса
Вот так, как на приложенной картинке
Ответить