Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
21 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
317607
Топик полностью
blackbit
(26.03.2012 05:10, просмотров: 169)
ответил
Trashy
на
Используются Blind Via, состыкованные одна в другую. Из слоя 1 втыкается в Via в слое 2. Можно ли Via во втором слое делать без "юбки"? Диаметр отверстия 0.1524mm
колхоз это... какая надежность будет у такого решения?
Ответить