caxapa.ru :: ерунда какая-то. ТС говорит о контроле импеданса. это делается на этапе изготовления плат - производитель исходя из свойств используемых материалов говорит разработчику какие должны быть физические размерности проводников чтобы достичь требуемого

Snaky (26.03.2012 06:11, просмотров: 133) ответил blackbit на Сравнение с образцом на этапе производства и запись поправочных коэфф-тов в EEPROM. Измерения проводит сам девайс. Не знаю, какую составляющую он у ТС измеряет и использует. Ну, пусть емкость.

ерунда какая-то. ТС говорит о контроле импеданса. это делается на этапе изготовления плат - производитель исходя из свойств используемых материалов говорит разработчику какие должны быть физические размерности проводников чтобы достичь требуемого http://caxapa.ru/316829.html
значения. ТС беспокоится что параметры материала платы изменятся со временем (в частности диэлектрическая проницаемость) и весь impedance matching пойдет лесом. причём тут EEPROM?

DRC придумали трусы

Ответить

- значит, я не так его понял - blackbit(26.03.2012 06:32)
  - Когда нужна была стабильность диэлектрической составляющей основы платы, юзали фторопласт и хней не страдали. - blackbit(26.03.2012 06:40)
    - так и я о том же -> - Snaky(26.03.2012 06:42, ссылка)

Схемы, платы, компоненты