Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
21 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
317632
Топик полностью
Хитрый Китаец
(26.03.2012 09:15, просмотров: 177)
ответил
Trashy
на
Используются Blind Via, состыкованные одна в другую. Из слоя 1 втыкается в Via в слое 2. Можно ли Via во втором слое делать без "юбки"? Диаметр отверстия 0.1524mm
Состыковка - идея плохая, а вот дырка на нечетном количестве слоев - можно, если производитель (не каждый) способен сверлить и металлизировать спеченные заготовки.
Ответить