Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Микроконтроллеры
321810
Топик полностью
blackbit
(09.04.2012 21:42 - 21:47, просмотров: 72)
ответил
testerplus
на
По-любому локальный перегрев на кристалле будет, нет тут гуманных методов. К тому же такой способ не всегда будет работать (пики так не убиваются)
Чем тебя напугал локальный кратковременный перегрев одного буфера? К тому же не намного превышающий предельный от производителя. Бегемотов гонять не надо.
Ответить
К тому же, вокруг выходного буфера куча дополнительной портовой обвязки (ключи подтяжки, входной буфер и пр.) Она поглотит небольшие излишки тепловой энергии. Всё равно нах не нужна, если сжигаем этот вывод.
-
blackbit
(09.04.2012 21:57 - 22:02
)
Вам виднее. Ток, прежде чем убить сам буфер, еще много где протекает. Собственно, мне по барабану, кто и как грохает свои девайсы перед выпуском, так что в полемику вступать не буду.
-
testerplus
(09.04.2012 22:01
)
После буфера он стекает в мощную земляную шину кристалла, которая рассчитана на порядок бОльшие токи. А до буфера... Рекомендую посмотреть компоновку кристалла какого-нибудь uC.
blackbit
(144 знак., 09.04.2012 22:08
)