Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
324955
Топик полностью
Т.Достоевский
(24.04.2012 00:02 - 00:08, просмотров: 97)
ответил
rezident
на
ИМХО именно такие по форме контактные площадки могут быть связаны с характером профиля пайки при инфракрасном нагреве. См. доку Assembly Instructions на странице продукта.
А что там про воздух говорят? Вообще нельзя чтоли -> ?!
http://www.vishay.com/docs/80080/assembly.pdf
Ответить
Про воздух там ничего не говорят, но скорее всего низзя ибо некак профиль нагрева контролировать.
-
Codavr
(24.04.2012 04:46
)