caxapa.ru :: Я размышлял не с точки зрения утоньшения дизайна, а с той точки зрения, что при переходе 1.5 -> 0.4мм даже при одинаковом материале тепловое сопротивление по любому уменьшится.

Evgeny_CD, Архитектор (13.05.2012 17:15, просмотров: 227) ответил Т.Достоевский на Не, не к алюминиевуму. Зачем тога утончать если "подложка" с необходимой прочностью будет более толщее?

Я размышлял не с точки зрения утоньшения дизайна, а с той точки зрения, что при переходе 1.5 -> 0.4мм даже при одинаковом материале тепловое сопротивление по любому уменьшится.

Ответить

- "многих тепловыделяющих узлов" Каких например? - Т.Достоевский(13.05.2012 17:19)
  - Компактный DC-DC. Тонкая плата. За счет многослойности оптимальная разводка. Корпуса TO-262 (D2PACK), DPACK с минимальным футпринтом. Ну и радиатор снизу как описал. Evgeny_CD(352 знак., 13.05.2012 17:27 - 17:38)
    - Передатчик это да. Вспомнил что ещё зарядник сильно греется, а остальное вовсе не греется. Это Я про смартфоны~~сотовые~~. - Т.Достоевский(13.05.2012 17:30 - 17:32)

Технологии