Evgeny_CD, Архитектор (13.05.2012 17:27 - 17:38, просмотров: 222) ответил Т.Достоевский на "многих тепловыделяющих узлов" Каких например?
Компактный DC-DC. Тонкая плата. За счет многослойности оптимальная разводка. Корпуса TO-262 (D2PACK), DPACK с минимальным футпринтом. Ну и радиатор снизу как описал. 2. RF усилитель мощности. Тут размеры разводки критичны. А так можно сделать очень компактно, на нарушая структуру микрополосковых линий, и тепло приличное отводить.
Вообще говоря, многослойная плата с тонким диэлектриком будет идеальная для разводки питания цепей с большим импульсным потреблением. Низкая индуктивность и распределенный кондер.