Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
9 января
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
328258
Топик полностью
PlainUser
(14.05.2012 07:58, просмотров: 147)
ответил
Evgeny_CD
на
Это так. Но все на той плате накроется медным тазом, "если паять неправильно". Так что эту плату паяют правильно, наверное :) Но вопрос о системной хрупкости больших кондеров никуда не девается, согласен. Для меня непонятно, почему к ним выводы
Под "паять неправильно" имеется ввиду создание при пайке механических напряжений на конденсаторе (после остывания).Про обгоревшие платы речи нет.
Ремонтники сотовых говорят что конденсаторы это почти основная поломка. Особенно у утопленников.
-
Т.Достоевский
(14.05.2012 17:30
)