-
- В чипе микросхемы тепло выделяется в его кристалле. А между кристаллом и окружающей средой есть подложка, корпус и выводы, которые передают тепло наружу с задержкой, которая выражается некой абстракцией под названием "тепловое сопротивление". rezident(278 знак., 30.05.2012 01:19 - 01:25)
- Разница в габаритах и форме "прослойки". Которая в любом случае есть, и выражается конечными цифрами. Согласитесь, есть разница греть 0402 и 1206, равно как sot-23 и to-220. Причем для sot-23 и to-220 эта зависимость указана, а для 0402 и 1206 - 1111111(75 знак., 30.05.2012 02:37)
- А какая разница между графиком зависимости максимально допустимой рассеиваемой мощности для резистора и для полупроводникового прибора. Вон для семейства 1N59xxB от ONSemi их аж три штуки, а в табличке числовые значения, правда, не теплового Михаил пушкарев(496 знак., 30.05.2012 08:49, )
- Согласно таким рассчетам у 1206 - 340K/W, а в реальности оно значительно меньше - 1111111(30.05.2012 12:56)
- Так и у упомянутых стабилитронов фактическое тепловое сопротивление меньше паспортного значения, ну, может быть не настолько, как у резисторов. Суть то от этого не меняется. А каким образом Вы измеряли (определяли) тепловое сопротивление Михаил Пушкарев(12 знак., 30.05.2012 13:22, )
- В доках по ссылке. Я бы все таки больше доверял явно указаным значениям, а не рассчитаным по левым графикам - 1111111(30.05.2012 13:59, ссылка)
- Обратите внимание на теплограмму на стр.4 в даташите от Vishay. Перегрев относительно выводов резистора и относительно окружающей его платы в разы меньше указанных значений теплового сопротивления относительно воздуха. - rezident(30.05.2012 14:16)
- 250К/W и на теплограмме и в тексте, где неувязка? - 1111111(30.05.2012 14:56)
- Я обращаю внимание на то, что тепло в основном через плату отводится. А относительно платы тепловое сопротивление в разы меньше указанного относительно воздуха. - rezident(30.05.2012 15:45)
- Само собой через плату. И все графики и рассчеты идут для резистора установленного на плату - 1111111(30.05.2012 16:17)
- Я обращаю внимание на то, что тепло в основном через плату отводится. А относительно платы тепловое сопротивление в разы меньше указанного относительно воздуха. - rezident(30.05.2012 15:45)
- 250К/W и на теплограмме и в тексте, где неувязка? - 1111111(30.05.2012 14:56)
- Обратите внимание на теплограмму на стр.4 в даташите от Vishay. Перегрев относительно выводов резистора и относительно окружающей его платы в разы меньше указанных значений теплового сопротивления относительно воздуха. - rezident(30.05.2012 14:16)
- В доках по ссылке. Я бы все таки больше доверял явно указаным значениям, а не рассчитаным по левым графикам - 1111111(30.05.2012 13:59, ссылка)
- Так и у упомянутых стабилитронов фактическое тепловое сопротивление меньше паспортного значения, ну, может быть не настолько, как у резисторов. Суть то от этого не меняется. А каким образом Вы измеряли (определяли) тепловое сопротивление Михаил Пушкарев(12 знак., 30.05.2012 13:22, )
- Согласно таким рассчетам у 1206 - 340K/W, а в реальности оно значительно меньше - 1111111(30.05.2012 12:56)
- А какая разница между графиком зависимости максимально допустимой рассеиваемой мощности для резистора и для полупроводникового прибора. Вон для семейства 1N59xxB от ONSemi их аж три штуки, а в табличке числовые значения, правда, не теплового Михаил пушкарев(496 знак., 30.05.2012 08:49, )
- Разница в габаритах и форме "прослойки". Которая в любом случае есть, и выражается конечными цифрами. Согласитесь, есть разница греть 0402 и 1206, равно как sot-23 и to-220. Причем для sot-23 и to-220 эта зависимость указана, а для 0402 и 1206 - 1111111(75 знак., 30.05.2012 02:37)
- В чипе микросхемы тепло выделяется в его кристалле. А между кристаллом и окружающей средой есть подложка, корпус и выводы, которые передают тепло наружу с задержкой, которая выражается некой абстракцией под названием "тепловое сопротивление". rezident(278 знак., 30.05.2012 01:19 - 01:25)