Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
340729
Топик полностью
LordN
, философ
(15.07.2012 13:05, просмотров: 72)
ответил
Argon
на
ага, примерно так и собираемся: широкая медная площадка + шайба. я немного не досказал в первом сообщении... хочется пропустить нихром через отверстие 1 мм с краю платы, а уже потом вокруг винта. вот это отверстие и смущает - скорее всего там
плащадка, металл, нихром, метал. площадка д.б. хорошим теплоотводом. медь продавится и от нагрева оторвется.
ЛН
Ответить