caxapa.ru :: для внешних слоев делается plating. поэтому если укажешь copper thickness - 18um, то в итоге с plating-ом выйдет 35um.

Snaky (25.07.2012 05:16 - 05:41, просмотров: 207) ответил MegaJohn на в сопроводительном документе на платы было указано 18мкм. Как сделал производитель - ХЗ

для внешних слоев делается plating. поэтому если укажешь copper thickness - 18um, то в итоге с plating-ом выйдет 35um. http://www.trianglecircuits.com/pcb-plating.html
и кстати, не проще ли вместо возни с припоем, просто указать побольше толщину слоя и/или покрытия при заказе, или проложить параллельную дорожку на внутренних слоях?

DRC придумали трусы

Ответить

- про plating не слышал. Мне хотелось самому проверить миф что открытая от маски дорожки значительно лучше (по крайней мере мне так всегда говорил разводчик силовых плат для БП). Вот я и хотел проверить его слова. Вот и всё. - MegaJohn(25.07.2012 07:32)
  - можно сравнить теплопроводность меди (copper) и маски (epoxy) по этой картинке ->. разница примерно в 1500 раз Snaky(192 знак., 25.07.2012 07:42 - 07:46, картинка)
    - теплопроводность воздуха ещё ниже, а плата обычно имеет воздушное охлаждение. Учитывая толщину зелёнки заметного влияния на общую теплоотдачу платы она оказывать не должна - koyodza(25.07.2012 11:41)
      - В отличие от зелёнки - воздух не только теплопроводит, но и конвектирует. - Точка опоры(25.07.2012 12:50)
        
        само собой. Но в данном случае нужно рассматривать тепловое сопротивление платы в совокупности со средой, а не отдельно медь, и тонкий слой зелёнки в этой системе не сильно влияет. Другое дело, если бы например плата прижималась к радиатору - koyodza(25.07.2012 12:51)

Схемы, платы, компоненты