Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
346281
Топик полностью
rezident
(09.08.2012 21:54, просмотров: 84)
ответил
Trashy
на
Кстати, у нас даже большие SMD компоненты клеят! Так, как при ударах, они своим весом пады отрывают.
Если идет покрытие платы водонепроницаемым лаком, то возле больших (высоких) SMD-компонентов полости подливают компаундом. Иначе действительно после покрытия лаком могут площадки и дорожки отрываться.
Ответить