caxapa.ru :: Кроме выводов по краям, есть ещё 65-ый вывод 6*6 мм на нижней стороне корпуса (EXPOSED PAD). Его тоже нужно припаивать. =>

USSR (22.08.2012 15:38, просмотров: 1) ответил Dir на И что там такого нереального? 64-выводный корпус, малогреющийся чип. Что то не осознал...

Кроме выводов по краям, есть ещё 65-ый вывод 6*6 мм на нижней стороне корпуса (EXPOSED PAD). Его тоже нужно припаивать. => http://www.analog. …kages/PKG_PDF/LFCSP(CP)/CP_64_4.pdf

- В "бытовых" условиях там можно просто отверстие изобразить - залить припоем. - Гудвин(22.08.2012 15:52)
  - Соглашусь.. Но в случае с ЛИ, овчинка (звуковой ГКЧ) выделки (VisualDSP-5.0 + JTAG-emulator + изучение нового DSP) не стOит. :) - USSR(22.08.2012 15:58, )
    - Это еще неизвестно куда звуковой диапазон расширится. Если до 200кГц...1МГц, то или FPGA-шная реализация или на BF. Причем реализация на BF592 будет явно дешевле и функциональней. Dir(209 знак., 22.08.2012 16:15)
- А... ну это понятно :) QFN же с шагом 0,5 и PADом под чипом давно все юзают, уже приноровились... Я думал дело в каком то суровом профиле пайки. - Dir(22.08.2012 15:41)

Микроконтроллеры