- 
	
- система аппаратно построена так, что при незапуске мк. все в безопасном режиме. а инженегры автоматически получают люлей от вышестоящего начальства и бегут исправлять. поскольку бежать далеко, второстепенная задача - минимизировать пробег  AVF(153 знак., 06.09.2012 14:28)
			
- Перепрошивка - стремное дело. Неизвестно же, по каким причинам CRC не сошлась: тупо заряд стек или после заморозков кристалл деформировался. Так что лучше инженеры с заменой блока - testerplus(06.09.2012 14:40)
					
- согласен. пожалуй тут интересней вырисовывается вариант - поставить два мк параллельно. по паре ножек контролировать взаимную живость, в случае одного дохлого - (не сошлась CRC или просто не грузится) подключается второй. и загорается лампочка  AVF(52 знак., 06.09.2012 14:48)
							
- А схему неимоверно усложнить мажорирующими элементами? К тому же для мажорирования нужно нечетное кол-во узлов. - testerplus(06.09.2012 14:58)
 - ага, и будет как Ариан-5 :=) - koyodza(06.09.2012 14:51, ссылка)
									
- про ариан в курсе. в данной задаче пох. если оба сглючили все тормозится и ждут инженегров :) - AVF(06.09.2012 14:57)
 
 
 
 - согласен. пожалуй тут интересней вырисовывается вариант - поставить два мк параллельно. по паре ножек контролировать взаимную живость, в случае одного дохлого - (не сошлась CRC или просто не грузится) подключается второй. и загорается лампочка  AVF(52 знак., 06.09.2012 14:48)
							
 
 - Перепрошивка - стремное дело. Неизвестно же, по каким причинам CRC не сошлась: тупо заряд стек или после заморозков кристалл деформировался. Так что лучше инженеры с заменой блока - testerplus(06.09.2012 14:40)
					
 - Я видимо неясно выразился.Вопрос не про борьбу с последствиями.Попробую еще раз.  PlainUser(77 знак., 06.09.2012 14:18)
			
- Эти факторы для "толстопроводниковых" МК практически безвредны. Ячейка быстрее потеряет заряд от утечки, чем электромиграция разрушит проводник. А вообще с ними борятся на уровне проектирования микросхем: топологией, материалами проводников  testerplus(102 знак., 06.09.2012 14:37)
					
- Мерси! - PlainUser(10.09.2012 08:20)
 
 
 - Эти факторы для "толстопроводниковых" МК практически безвредны. Ячейка быстрее потеряет заряд от утечки, чем электромиграция разрушит проводник. А вообще с ними борятся на уровне проектирования микросхем: топологией, материалами проводников  testerplus(102 знак., 06.09.2012 14:37)
					
 
 - система аппаратно построена так, что при незапуске мк. все в безопасном режиме. а инженегры автоматически получают люлей от вышестоящего начальства и бегут исправлять. поскольку бежать далеко, второстепенная задача - минимизировать пробег  AVF(153 знак., 06.09.2012 14:28)