- 
	
- Эти факторы для "толстопроводниковых" МК практически безвредны. Ячейка быстрее потеряет заряд от утечки, чем электромиграция разрушит проводник. А вообще с ними борятся на уровне проектирования микросхем: топологией, материалами проводников  testerplus(102 знак., 06.09.2012 14:37)
			
- Мерси! - PlainUser(10.09.2012 08:20)
 
 
 - Эти факторы для "толстопроводниковых" МК практически безвредны. Ячейка быстрее потеряет заряд от утечки, чем электромиграция разрушит проводник. А вообще с ними борятся на уровне проектирования микросхем: топологией, материалами проводников  testerplus(102 знак., 06.09.2012 14:37)