caxapa.ru :: Далее в доке п.3 STM32F103x8 для корпуса VFQFPN36

DVV (17.09.2012 13:49, просмотров: 160) ответил PlainUser на The back-side pad is not internally connected to the VSS or VDD power pads.

Далее в доке п.3 STM32F103x8 для корпуса VFQFPN36 http://electronix.ru/forum/lofiversion/index.php/t41760-200.html
3.There is an exposed die pad on the underside of the VFQFPN package. It should be soldered to the PCB. All leads should also be soldered to the PCB. It is recommended to connect it to VSS. Ну еще об этом в электрониксе высказывались

Ответить

- Спасибо. Только в упор не могу найти где про это написано в даташите. У меня в CD00161566.pdf (как раз для STM32x8) ни одна фраза из выше описанного не встречается. Может еще какая есть дока? - KT(17.09.2012 14:25)
  - Че могу сказать строки были в предыдущей редакции энтого документа в Doc ID 13587 Rev 12 - DVV(17.09.2012 14:51)
    - Угу. Который похоже только в архиве сохранился. - rezident(17.09.2012 15:16, ссылка)
      - Сенькс. Написал в службу поддержки ST, прикольно что они ответят, на какую доку отошлют, если в новых ети строчки похерили. - KT(17.09.2012 16:55)
        
        Так может уже какой-нибудь отдельный AppNote на эту тему вышел. Я очень тщательно не искал. - rezident(17.09.2012 18:29)

ARM, RISC-V контроллеры