Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
21 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
360794
Топик полностью
Mahagam
(10.10.2012 12:51, просмотров: 187)
ответил
Make_Pic
на
А если ее разведенную добавлять на место склейки в виде небольшой капли - не будет адгезии?
не проверял
Ответить