Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
21 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
370762
Топик полностью
rezident
(24.11.2012 01:40, просмотров: 191)
ответил
MegaJohn
на
1-ый шаг, поставить каплю припоя на одну площадку элемента. 2-шаг, пинцетом подносить компоненты и припаивать к этой капле. 3-ий шаг, запаивать все остальные ноги
Во многих случаях для того, чтобы закрепить SMD, хватает того лужения, которое делают при изготовлении плат. Только желательно перед пайкой нанести жидкий флюс и начинать пайку с другого вывода, естественно.
Ответить