caxapa.ru :: Параметры тепловых барьеров

VincentVega (10.01.2004 16:12, просмотров: 1958)

Параметры тепловых барьеров а вот скажите - из каких соображений назначаются параметры тепловых барьеров отверстий ПП? Что означает параметр Spoke Width для отверстия в слоях питания (plane) в PCAD2001?
Как всё это должно соотносится с минимальной шириной проводника/зазора?
Зачем в PCAD2001 такое обилие форм тепловых барьеров? Какие из них когда лучше использовать и важно ли это на практике?

подскажите, плиз

- Тепловой барьер нужен только площадкам к которым паяешь, чтобы тепло не утекало при пайке :). на переходных он не нужен. А выбирается чаще всего эпирически(не более 3/4 от площадки) - si(11.01.2004 00:07)
  - эээ, поясните плиз, 3/4 - это что относительно чего? - VincentVega(11.01.2004 02:32)
    - Правило трех четвертей- ширина проводника подводимого к контактной площадке не должна превышать 75% от ее размеров. - si(11.01.2004 14:58)
      - Ответ: А в чем смысл такого правила? - Log(14.03.2004 10:11)
        
        Чтобы тепло не утекало при пайке :) и припой жидким оставался. - si(14.03.2004 11:35)

Схемы, платы, компоненты