Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
381559
Топик полностью
avc-el
(18.01.2013 18:58, просмотров: 67)
ответил
rezident
на
В левом верхнем углу может образовываться высокий температурный градиент при пайке. Для керамики на входе стабилизатора, расположенной непосредственно возле DPACK это м.б существенным моментом. Случайно не он ли у вас "потек"? Вообще с точки
возле DPACK учту, но конденсатор с утечкой был с противоположной стороны возле sot-23, по поводу "чистой земли" поработаю над собой...
Ответить
"чистая земля" ладно, но кондеры по питанию через 2 переходных к ножкам подключать?? Только напрямую к ногам и покороче. Ну и земли у одной микрухи лучше конечно напрямую соединять.
-
Andreas
(18.01.2013 19:12
)