Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
21 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
386892
Топик полностью
lexxx-lexxx
(12.02.2013 13:38, просмотров: 80)
ответил
Mahagam
на
вопрос в бровь: а тепло из корпуса наружу как выводится??
боковая крышка системника снята, так что можно считать что снаружи, то и внутри. Комнатный пик в летнюю жару 35 вроде
Ответить