Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
21 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
387447
Топик полностью
fk0
легенда
(14.02.2013 15:35, просмотров: 130)
ответил
Evgeny_CD
на
Фсе в печали. Смотрим на корпус и понимаем, что счастье было так близко :(
По-моему это немного таки лучше, чем BGA.
[ZX]
Ответить
Да, на мой ламерский взгляд горячим воздухом запаять и можно с умеренным геморроем. Нужно только пару камер с микроскопами, чтобы выровнять перед посадкой.
-
Evgeny_CD
(14.02.2013 15:39
)