Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
389547
Топик полностью
Гудвин
, волшебник
(21.02.2013 15:13, просмотров: 92)
ответил
Гудвин
на
Так под слоем иммерсионного золота толщиной 1.5 мкм, по технологии сначала наносится 7 мкм никеля. Так что не все так плохо - пусть истирается... Золото наносят в основном для пайки (не окисляется и позволяет точно припаивать BGA) и СВЧ.
Вдобавок, утверждают, что золото при пайке растворяется в припое.
Ответить
Это факт. Тонкое особенно. И потому перепаивать там нежелательно.
-
alex68
(21.02.2013 17:10
)