Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
17 августа
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
394925
Топик полностью
MegaJohn
(15.03.2013 20:41, просмотров: 184)
ответил
fk0
на
А с подложки то тепло куда девать? Плата внутри корпуса из толстой пластмассы, отверстий нет. Корпуса другого не будет. С подложкой выводные компоненты стало быть нельзя, что нереально. И она вообще нафиг не нужна, температура по всей плате и
дык это напрашивается ! [>]
http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?t=437042
Ответить