Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
17 августа
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
394989
Топик полностью
Codavr
(16.03.2013 12:02, просмотров: 185)
ответил
fk0
на
Чем можно залить печатную плату внутри корпуса, какими веществами, с максимальной теплоёмкостью и не самой низкой теплопроводностью? Чтоб дёшево, без особой сложности у производства, чтоб легко отчистить потом (для ремонта), чтоб не вытекало и не
SILARM-3
Долой империалистический интернационал!
Ответить