Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
21 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
399195
Топик полностью
Snaky
(03.04.2013 11:11, просмотров: 118)
ответил
Evgeny_CD
на
GlobalFoundries показала возможности объемной компоновки 20-нанометровых чипов с межслойными соединениями -> Т.е. предела интеграции, на самом деле, почти нет (он весьма далеко).
есть технологический предел
http://habrahabr.ru/company/intel/blog/173347/
DRC придумали трусы
Ответить
Спасибо!
-
Evgeny_CD
(03.04.2013 11:46
)
И еще один. Возможность теплоотвода. Висит как дамоклов меч.
-
Codavr
(03.04.2013 21:04
,
ссылка
)