Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
21 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
400888
Топик полностью
Make_Pic
(09.04.2013 13:15, просмотров: 195)
ответил
DragonS
на
Пользуюсь EFD SolderPlus. С ней быстрее и эффективнее. Нанесли, расставили компоненты и феном их :). Конечно после неё обязательно мою платы.
Фен не сдувает компоненты- какую температуру выставляете, сколько делений подача воздуха, с какого расстояния? Какой насадкой пользуетесь?
Ответить
Редко сдувал. Может один на 1000, если не больше. Чаще феном задевал.
DragonS
(456 знак., 09.04.2013 14:00
)