Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
401547
Топик полностью
Make_Pic
(11.04.2013 23:18, просмотров: 74)
ответил
zlogic
на
А в чём проблема-то? Рисуем по госту... выводы по 5 мм., между обкладками 2.5 мм... обкладки 10 мм...
Странный ГОСТ :(
Ответить