ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
30 июня
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
40167
rodjer9 (27.09.2005 09:53, просмотров: 733)
Проблемы с запайкой BGA Последнее время участились случаи брака при запайке BGA(часть ног не припаивается). Есть ли особенности пайкм BGA,на платы сбольшим числом слоев питания? Конкретно - 2 слоя питания, два слоя земли плюс заливка землей по Bot.